|
本公司過去三年產品應用領域涵蓋無線遙控、WLAN無線區域網路、GPS全球定位系統、行動通訊及藍芽系統，
未來更將跨入數位廣播、WiMax全球微波存取互通介面及車用安全系統。
其中累積的技術包括平衡式設頻表面聲波濾波器的設計、Flip Chip植球/覆晶製程技術、0.38um線寬之晶
圓製程技術、Sputtering金屬濺鍍及真空封銲等製程技術。未來將致力於開發CSP晶片級尺寸封裝技術、薄
膜體波聲波共振器FBAR、表面聲波雙工器與前端模組的技術。這些技術將可協助提供國防工業完整的通
訊零件解決方案，建立自主的國防工業。
本公司於90年度開始以經濟部科技研究發展專案計畫的方式與國防部中山科學研究院材料及光電研究所合
作，執行四年之”微系統技術發展應用計畫”，計畫中整合矽單晶緩衝層及底電極製作技術、壓電薄膜濺
鍍、微細結構深蝕刻技術、微波元件設計與模擬、薄膜評估與微波元件測試等跨領域技術，積極主動參與
國防科技相關技術領域之研發合作。另外也數度開發成功供中山科學院使用不同頻率之表面聲波產品。
|
